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沈磊:2019年成5G元年,高通加速5G商用步伐

2019-06-09 19:57 作者:本站作者 来源:网络整理 次阅读

通信世界网消息(CWW)2019年已成为5G元年。4G元年时,部署4G的城市很有限,终端也很有限。而到2019年5G元年,全球已有超过20家运营商宣布5G商用部署计划,有超过20家OEM厂商宣布设计和推出5G终端产品。通过对比4G元年与5G元年的全球部署情况可知,5G的部署速度比4G更快,这也体现出行业用户呼唤5G的迫切程度,业界的携手努力促成了5G的迅猛发展。

高通产品市场高级总监沈磊在“2019年世界电信和信息社会日大会”的分论坛“5G+智能终端创新发展论坛”上表示,5G是面向未来社会的统一连接架构,5G将像电一样无处不在。

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高通产品市场高级总监沈磊

5G商用的背后离不开整个产业的共同努力。早在10年前,高通就已经投入5G相关基础科技的研发中,也积极参与到各种标准规范的制定中。同时,高通也通过在研发、标准、原型机、外场测试等方面的持续工作,并推出三代领先的5G解决方案,积极推动5G商用在2019年成为现实。

小步快跑,密集推出三代5G解决方案

目前北美、韩国等国家和地区已开启第一批5G商用,而高通也在紧跟市场的要求,小步快跑,密集推出了三代5G芯片产品。高通第一代5G芯片产品是骁龙X50,这是全球首款商用5G调制解调器,全球的领先厂家已基于骁龙X50推出了相应产品。

而骁龙X55是高通第二代5G产品,骁龙X55作为全球最先进的商用5G多模调制解调器和平台,旨在加速5G的全球部署。

5G设计非常复杂,应用场景非常多,考虑到OEM厂商产品上市压力和其在从功耗、面积、调试等方面工作所面临的挑战,高通采取的策略是提供一套从调制解调器到天线的完整5G解决方案。高通也推出了第三代5G产品——全球首款集成式5G SoC产品,进一步降低成本。

“基于这款集成式5G SoC产品的5G商用终端预计将于明年上市。目前全球已有超过75款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中。”沈磊透露。

突破毫米波难题,高通领航5G

5G已经进入到全力冲刺的阶段。而毫米波将在5G中扮演重要角色。毫米波是高频段,可以给5G带来显著的性能提升,但毫米波也面临很多难题。业界曾认为,毫米波无法应用在移动通信系统中,但高通通过与合作伙伴进行了一系列工作,克服了毫米波发展面临的难题。

与骁龙X50调制解调器相配合,高通开发出了5G毫米波天线模组,可在一个小小的模组中集成大量半导体器件,这里面有4~8个毫米波天线阵列,可支持波束成形和波束导向技术。为配合第二代骁龙X55调制解调器,高通又推出了全新的QTM525毫米波模组,进一步实现了小型化,并提升了性能。目前,毫米波在日韩和北美已经进入到测试和前期部署阶段,毫米波终端产品也已经推出。

“高通有幸能参与到中国的5G建设中。我们的5G基础技术、5G系统级解决方案可为我们的客户提供卓越的半导体解决方案,骁龙X55还可应用到汽车、CPE、PC、IoT设备等其他的产品形态中,并配合众多行业和服务提供商提供创新的应用服务。我们非常有信心支持各种先进的商用5G终端设备按时交付。”沈磊表示。

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